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          X-Ray測試能有效解決2D和3D封裝中的內部缺陷問題

          X-Ray測試能有效解決2D和3D封裝中的內部缺陷問題

          • 分類:行業動態
          • 作者:
          • 來源:
          • 發布時間:2022-03-19 12:32
          • 訪問量:

          【概要描述】在半導體組裝和封裝過程中選擇的質量檢測方法通常包括目測、自動光學測試、X-Ray測試、飛針測試、針床測試和功能測試。然而,隨著封裝技術的不斷發展,傳統的測試方法早已無法滿足各種先進封裝設備的測試要求。以半導體芯片封裝為例,CSP的種類越來越多,包括柔性封裝、引線框架、剛性基板、柵極引線和微調CSP。不同的CSP結構不同,但技術基本都是基于倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)。

          X-Ray測試能有效解決2D和3D封裝中的內部缺陷問題

          【概要描述】在半導體組裝和封裝過程中選擇的質量檢測方法通常包括目測、自動光學測試、X-Ray測試、飛針測試、針床測試和功能測試。然而,隨著封裝技術的不斷發展,傳統的測試方法早已無法滿足各種先進封裝設備的測試要求。以半導體芯片封裝為例,CSP的種類越來越多,包括柔性封裝、引線框架、剛性基板、柵極引線和微調CSP。不同的CSP結構不同,但技術基本都是基于倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)。

          • 分類:行業動態
          • 作者:
          • 來源:
          • 發布時間:2022-03-19 12:32
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          在半導體組裝和封裝過程中選擇的質量檢測方法通常包括目測、自動光學測試、X-Ray測試、飛針測試、針床測試和功能測試。然而,隨著封裝技術的不斷發展,傳統的測試方法早已無法滿足各種先進封裝設備的測試要求。以半導體芯片封裝為例,CSP的種類越來越多,包括柔性封裝、引線框架、剛性基板、柵極引線和微調CSP。不同的CSP結構不同,但技術基本都是基于倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)。

          首先,倒裝焊技術的電連接方式有三種:焊球凸點法、熱壓鍵合法和導電膠。不管是哪一種,在封裝過程中看不到連接不均勻。此外,在封裝過程中,長時間暴露在空氣中容易引起氧化,所有連接點都可能出現裂紋、不連接、焊點間隙、導線和壓焊過度的導線等缺陷。以及模具和連接界面的缺陷。另外,在封裝過程中,硅片也會因為壓力產生微裂紋,膠水也會通過導電膠產生氣泡。這些問題將對集成電路的質量產生不利影響。

          通常,如果這些表面缺陷是不可見的,傳統的檢測技術無法區分它們,所以要使用X-Ray測試。傳統的電氣功能測試需要對測試對象的功能有清晰的了解,需要非常專業的測試技術人員。此外,電功能測試設備的測試成本非常復雜,測試的有效性取決于測試人員的技術實力,這給集成電路的封裝和測試帶來了新的困難。

          因此,為了有效解決2D和3D封裝中的內部缺陷檢測問題,X-Ray測試技術比上述檢測方法更具優勢。為了實現“零缺陷”的總體目標,X-Ray測試提供了更有效的故障排除方法。


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