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          X-Ray測試用于檢查BGA器件焊點的結構

          X-Ray測試用于檢查BGA器件焊點的結構

          • 分類:行業動態
          • 作者:
          • 來源:
          • 發布時間:2022-03-22 10:50
          • 訪問量:

          【概要描述】BGA器件具有引腳多、引腳間電感和電容小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等優點。雖然BGA器件有很多優點,但是缺點也非常明顯:BGA器件焊接后,由于所有焊點都在器件本體的腹部之下,傳統的目測方法無法觀察和檢查所有焊點的焊點質量,也無法使用AOI 設備來判斷焊點外觀的質量。目前,X-Ray測試通常用于檢查BGA器件焊點的物理結構。

          X-Ray測試用于檢查BGA器件焊點的結構

          【概要描述】BGA器件具有引腳多、引腳間電感和電容小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等優點。雖然BGA器件有很多優點,但是缺點也非常明顯:BGA器件焊接后,由于所有焊點都在器件本體的腹部之下,傳統的目測方法無法觀察和檢查所有焊點的焊點質量,也無法使用AOI 設備來判斷焊點外觀的質量。目前,X-Ray測試通常用于檢查BGA器件焊點的物理結構。

          • 分類:行業動態
          • 作者:
          • 來源:
          • 發布時間:2022-03-22 10:50
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          BGA器件具有引腳多、引腳間電感和電容小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等優點。雖然BGA器件有很多優點,但是缺點也非常明顯:BGA器件焊接后,由于所有焊點都在器件本體的腹部之下,傳統的目測方法無法觀察和檢查所有焊點的焊點質量,也無法使用AOI 設備來判斷焊點外觀的質量。目前,X-Ray測試通常用于檢查BGA器件焊點的物理結構。

          X-Ray測試設備通過X射線實時成像技術實現BGA器件焊點的質量檢測。X射線不能穿透錫、鉛等密度大、厚度厚的物質,所以能形成較暗的圖像,而X-Ray測試可以很容易穿透印制板、塑封等密度低、厚度薄的物質而不形成圖像,這樣就可以從圖像上判斷BGA的焊接質量。

          BGA器件的焊點缺陷主要有焊料橋接、焊珠、空洞、錯位、開路和焊球丟失、焊點開裂、虛焊等。由于焊料橋接的結果是電短路,所以在BGA器件被焊接之后,相鄰的焊球之間不應該有焊料橋接。這種缺陷在使用X-Ray測試設備進行檢查時很明顯。在圖像區域,可以看到焊球之間的連續連接,便于觀察和判斷。虛擬焊接缺陷還可以通過旋轉X射線角度進行檢測,以便及時采取有效措施避免其發生。

          X-Ray測試設備是檢測BGA器件焊接質量的一種經濟有效的檢測方法。隨著新技術的發展,分辨率、智能化的X射線檢測設備不僅將為箱包設備的組裝提供省時、省力、可靠的保障,還將在電子產品的故障分析中發揮重要作用,提高排故效率。


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