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      PCB/PCBA失效分析

      檢測項目

      PCB/PCBA失效分析

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      失效分析
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      PCB/PCBA失效分析

      文章出處:PCB/PCBA失效分析PCB/PCBA失效分析 發布時間:2019-07-26

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      1、簡介

      隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化,PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰,PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期,客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生,常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛,為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。

      2、服務對象

      印制電路板及組件(PCB&PCBA)生產商:確認產品質量情況,對產品生產過程中的各種問題進行分析,探究問題的根本機理,提供改進產品設計及工藝生產的參考意見;

      印制電路板及組件(PCB&PCBA)供應商/經銷商:控制進貨質量,增加用戶的使用信心,提升品牌價值;

      印制電路板組件(PCBA)整機商:及時消除對生產過程中的潛在問題,提高制造產品的可靠性,降低責任風險。 

      分析過的PCB/PCBA種類:

      剛性印制板、撓??印制板、剛撓結合板、金屬基板

      通訊類PCBA、照明類PCBA

      3、主要針對失效模式(但不限于)

       

                      爆板/分層/起泡/表面污染                         開路、短路                        

       

       

                焊接不良:焊盤上錫不良、引腳上錫不良                   腐蝕遷移:電化學遷移、CAF

       

       

      4、常用失效分析技術手段

       

      無損檢測:

      外觀檢查

      X射線透視檢測

      三維CT檢測

      C-SAM檢測

      紅外熱成像

      熱分析:

      差示掃描量熱法(DSC)

      熱機械分析(TMA)

      熱重分析(TGA)

      動態熱機械分析(DMA)

      導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)

       

      表面元素分析:

      掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

      顯微紅外分析(FTIR)

      俄歇電子能譜分析(AES)

      X射線光電子能譜分析(XPS)

      二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

       

      失效復現/驗證

      電性能測試:

      擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移

      破壞性檢測:

      染色及滲透檢測

      切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣


       

      5、產生效益

      幫助材料生產商了解產品質量狀況,對工藝現狀分析及評價,優化改進產品研發方案及生產工藝;查明電子組裝中失效根本原因,提供有效的電子組裝現場工藝改進方案,降低生產成本;提高成品產品合格率及使用可靠性,降低維護維修成本,提升企業品牌和競爭力;明確引起產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

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